关于真空涂层技术，目前常采用的方法有两种，物理气相沉积法和化学气相沉积法，即PVD和CVD。那么在实际加工中如何选用合理的真空涂层技术呢？森丰小编今天给大家介绍一下。

PVD的沉积温度一般在600度以下，涂层厚度一般在0.5~5um,CVD的沉积温度在900~1000°C，涂层厚度在5~10um，两者设备简单，涂层均匀。PVD真空涂层技术未超过高速钢本身的回火温度，高速钢刀具一般采用PVD方法，而硬质合金大多数采用CVD真空涂层技术。硬质合金用CVD真空涂层技术时，由于其沉积温度高，涂层与基材之间容易形成一层脆性的脱碳层，导致刀片脆性破裂。近年来，随着科技的发展进步，真空涂层技术的提高，硬质合金也采用PVD真空涂层技术，国外还有PVD和CVD相结合的制造工艺，并且开发出了复合涂层工艺，我们简称PACVD等离子体化学气相沉积法，即利用等离子体来促进化学反应，可以把涂层的温度降至400度以下，目前涂层温度可降至180~240度，使硬质合金与基材之间不会产生扩散相变或交换反应，可以保持基材原有的韧性。

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